半导体人才缺口大 征才AI占比续增、外派美加新高、非理科生机会增

半导体为台湾经济发展重要引擎，连续第2年104人力银行发布《2026半导体业人才报告书》，AI持续推升半导体产能扩张，2026年半导体每月征才4.7万人，年增幅逾2成。企业征才有三大趋势：1.半导体AI工作机会占比持续往上，每4个工作机会有1个与AI相关；2.外派机会美加成长明显，2026年征才人数创近年新高；3.三大招募职务「科系不拘」比例皆较去年提升，非理科生机会增。

观察半导体整体招募现况，《2026半导体业人才报告书》数据发现，人才需求前3大职务每月需求人数均逾万个，依序为生产制造／品管／环卫类、操作／技术／维修类、研发相关类，其中2个为技术职。以求职者可分得的工作数来看，营建／制图类求职者可分到12.5份工作机会最多。

AI蓬勃发展，带动半导体业AI人才需求持续推升，根据《2026半导体业人才报告书》，2026年半导体AI工作机会每月平均突破1万个，5年成长67%。104人力银行人才永续长钟文雄分析， AI工作机会自2025年后加速成长，企业从评估观望，走向实际导入产线与研发流程，带动相关职缺增长；相较于过去AI需求主要集中于研发领域，如今AI能力已逐步延伸至制造、生产、设备、品质管理及供应链等多元职务。

地缘政治风险，带动半导体业赴海外设厂，《2026半导体业人才报告书》观察近2年外派工作机会变化，中国大陆／港澳以外的亚洲仍为企业外派需求最主要的地区，反映台湾半导体供应链持续深耕亚洲市场，美加地区外派需求明显成长，自2025年起持续攀升，2026年工作机会数创下近年新高，显示外派需求已由过去以亚洲为主，逐步扩展至北美等重要市场。至于欧洲需求虽小幅增加，但整体规模仍有限；中国大陆／港澳则维持低档。

外派职务前三名依序为半导体工程师、FAE工程师与职业安全卫生管理员，104人力银行人才永续长钟文雄指出，海外设厂最需要优先输出「技术建置、客户支援、厂区管理」三类关键人才，半导体工程师扮演技术移转、教育训练与建立标准作业流程角色；FAE工程师为与客户沟通的桥梁，派驻当地可即时提供支援；职业安全卫生管理员则是设厂安全文化、教育训练与紧急应变制度建立推手。

投入半导体，非理科生有机会！《2026半导体业人才报告书》数据显示，2026年三大职务「生产制造／品管／环卫类」、「操作／技术／维修类」、「研发相关类」职务，科系要求电机电子工程、机械工程仍是首选，但标示「科系不拘」的比例皆较去年提升2-3%不等，其中操作／技术／维修类60%科系不拘最多。104人力银行人才永续长钟文雄指出，科系不拘职务增加，反映企业将招募重点延伸至具备技术能力、学习潜力及跨领域背景的人才，扩大人才来源并提升招募弹性。

由台积公司主办、104人力银行协办的「半导体基础技术人才博览会」9月18日在台南成功大学开跑，当天共有25家优质协力厂商释出超过2,200个中南部工作机会，超过半数是上市柜公司，包含营造、化工、电机等多元领域，职务则包括：厂务、机电、环安卫、品管等，共同参与台湾半导体产业发展，欢迎上网报名 https://tw104.pse.is/9hy79d

本文转自：TNT时报